图文详情在科技飞速发展的当下，功率半导体作为现代工业、汽车、新能源等领域的核心支撑，其重要性不言而喻。而一场汇聚全球顶尖资源、引领行业风向的盛会 ——APSME 2025 亚洲国际功率半导体、材料及装备技术展览会，即将震撼登场！
2025 年 11 月 20 - 22 日，广州保利世贸博览馆将成为功率半导体行业的焦点。此次展会致力于打造全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台，吸引了全球优质品牌厂商踊跃参与。届时，20000 + 平方米的展览场地将人潮涌动，预计 300 + 展商带着前沿产品和技术汇聚于此，10000 + 专业观众也将从各地赶来，共同见证这场行业盛会。更有 200 + 行业专家齐聚，为展会注入强大的智慧力量。
展会的展示范围极为广泛，涵盖了功率半导体行业的方方面面。在功率器件板块，IGBT、MOSFET 等关键产品将集中亮相，展示其最新技术和性能突破。第三代半导体材料 SiC、GaN、GaAs，凭借其卓越的性能，成为行业发展的新引擎，也将在展会上大放异彩
功率半导体设备、外延片 / 衬底材料、设计和开发、封装测试、散热管理以及可靠性测试及认证等领域的相关产品和技术，也都能在展会中找到。无论是企业寻求上下游合作，还是专业人士探索行业前沿技术，这里都能满足需求。
展会期间举办的一系列技术论坛，堪称 “行业智慧风暴”。来自全球的行业精英，包括广汽埃安研发中心电驱系统技术总监喻皓、意法半导体亚太区功率器件部副总裁 Francesco MUGGERI、英飞凌科技大中华区高级总监 Gary Zhong 等众多业界知名企业领导，都将齐聚论坛。他们将围绕先进半导体器件、封装测试、工艺流程、创新应用等热门话题，分享经验、探讨趋势，为行业发展指明方向。
近期，功率半导体行业热点不断。博世推出的新一代 SiC 功率模块 PM6，重新定义了车规级功率电子标准；比亚迪、华为等企业在汽车功率器件市场竞争激烈，推动行业加速发展；扬杰科技发布的 TOLL 封装 SiC MOSFET 新品，吸引了众多目光；士兰微布局 8 英寸 SiC 功率器件芯片产线，向高端车规芯片领域进军；国产 IGBT 半导体龙头更是实现 33% 国产化率，成功跻身全球前五，振奋人心。这些行业动态，都将在 APSME 2025 展会上得到深入探讨与交流。
APSME 2025 亚洲国际功率半导体、材料及装备技术展览会，无疑是行业从业者不容错过的盛会。它不仅是企业展示实力、拓展业务的重要平台，也是专业人士学习交流、把握行业趋势的绝佳机会。快来加入这场盛会，一同见证功率半导体行业的蓬勃发展！
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