2026上海国际半导体技术大会暨展览会

2026 Shanghai International Semiconductor Technology and Application Innovation Exhibition

时间：2026年6月3-5日    地点：上海新国际博览中心

组织机构

主办单位：中国设备管理协会

上海中展世信会展集团有限公司

承办单位：尹宸会展服务(上海)有限公司

展会介绍

随着人工智能、 智能汽车、无人机、汽车电子、安防、物联网、手机、消费及穿戴电子、家电、电源、5G通信等新技术的快速发展，推动了对于半导体需求的持续快速增长，为全球半导体行业增添了新的动力。作为全球电子制造业的中心以及全球大的消费电子市场，近来中国半导体产业也是增长迅速，中国已经成为全球大和贸易活跃的半导体市场。再加上中国政府对于半导体行业的大力扶持，中国半导体行业发展呈加速态势。 ”十四五”期间， 我国半导体产业将有更全面的发展，并将加快高端芯片设计等领域关键核心技术的突破和应用。

作为中国科技创新中心，上海是我国半导体产品的集散中心、 应用中心和设计中心 ，上海的半导体产业多年来一直保持高速增长态势，特别是IC设计产业一直位于全国前列。近年来，国内对半导体产业重视力度空前，上海作为打造全国半导体产业第三极，不断加大对半导体产业的政策与资金支持力度。2022年6月，上海出台“20+8” 产业政策，发布了《上海市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》 , 提出加快完善集成电路设计、制造、封测等产业链条，推动开展EDA工具软件、半导体材料、高端芯片和先进制造等相关重点工程，推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设，高水平打造一批半导体与集成电路产业基地和产业园区。随着政策的发布与实施，在国内5G通信、新能源汽车、工业互联网、大数据、光伏等行业快速发展的大趋势下，以及“碳达峰、碳中和”绿色低碳战略不断推进，第三代半导体市场应用已逐步开启，产业规模不断壮大。

作为华东地区乃至全国的权威性、专业化半导体行业品牌盛会，2026上海国际半导体技术大会暨展览会将于2026年6月03-05日在上海新国际博览中心举办，本届展会预计展出面积60,000平方米，1000余家展商，预计观众人数达100,000+。 本届展会专注于整合半导体行业创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘，为半导体企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案平台，助力企业实现全产业链的交流和互通。作为兼具规模和影响力的半导体产业品牌盛会，展会遵循市场发展趋势，给国内外半导体行业创造提升品牌度和开拓市场的一个契机。充分发挥其传递市场信息与交流先进技术的窗口作用，把脉行业发展方向。共享国际化大平台，共拓半导体大市场， 让我们携手同行，共创商机!

同期活动

全球电子半导体技术大会

全球半导体供应链发展技术大会

长三角半导体产业创新发展论坛

长三角集成电路产业创新技术发展论坛

中国半导体供应链新产品新技术推介会

下一代半导体材料研发的突破方向与挑战

5G/6G 通信中半导体技术如何助力实现高速低延迟

后摩尔时代半导体产业技术发展新路径探索

全球半导体产业供应链重构下的中国机遇与挑战

跨国半导体企业技术合作模式与案例分析

（具体论坛议程以现场为准）

目标观众

集成电路主管部门：国家工业和信息化部、各省工信厅、各市（自治区、直辖市）县（县级市）工信局等集成电路主管部门相关负责人。

集成电路产业化企业：半导体设计、材料、制造、封测、应用相关企业。

园区：示范区 产业园 科技园、创业园等。

科研机构和协会：研究院、行业协会、学会、联盟等。

渠道商：技术与设备研发生产企业、经销商、代理商、服务商、贸易商等。

产业链企业：涉及集成电路领域的金融公司、公司、技术开发公司、电商平台、文旅公司等行业相关企业。

行业涉及人员：集成电路相关行业专家、学者、工作人员、高校学生以及对行业感兴趣的个人。

国际观众：美国 日本、欧洲和亚太地区的全球集成电路产业集中区域的业内专业相关人群。

日常安排

报到布展：2026年06月1-2日（09：00—17：00）  开幕时间：2026年06月3日（09：00）

展出时间：2026年06月3-5日（09：00—16：30）  闭幕时间：2026年06月5日（16：00）

展览范围

晶圆制造展区：晶圆加工设备及厂房设备 | 晶圆加工材料 | 子系统、零部件和间接耗材| 晶圆加工(Foundry)、IDM及设计公司等

化合物半导体展区：碳化硅(SiC) | 氮化镓(GaN) | 砷化镓(GaAs)材料 | 射频(RF) | 大功率半导体 | 新能源功率器件等

EDA/IP与设计服务展区：电子设计自动化(EDA)软件和服务 | 工艺控制/工艺软件 | 芯片设计IP和服务 | Chiplet设计和咨询服务 | 2.5D/3D先进封装设计和咨询服务| AI和云端设计平台及服务 | 其他设计服务等

封装测试展区：测试封装设备 | 测试封装材料 | 子系统、零部件和间接耗材封装测试厂(OSAT)等

零部件展区：工艺零部件 | 结构零部件 | 模组 | 气体管路 | 射频电源 | 光学类 | 真空系统类 | 传感器类、仪器仪表类等种类等

汽车半导体展区：IGBT、碳化硅和氮化镓等车规级功率半导体 | 车规级MCU、ECU和域控制器 | 智能座舱/ADAS/自动驾驶芯片和系统 | 车规级存储器和高性能计算芯片(AI/GPU/CPU) | 汽车安全和车联网芯片、模组和系统等

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